第3回「３次元積層半導体イメージセンサ研究会」

 
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開始2019/01/28（月）13:30
終了2019/01/28（月）17:30
会場つくば国際会議場大会議室102室
講演者
言語
連絡先倉知 郁生 mail: kurachii [at] post.kek.jp
ウェブサイトhttp://rd.kek.jp/project/soi/TIA19/1901_TIA3D.html
食堂・売店／0

概要

今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められています。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望です。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された”3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究”活動の一環として、最新の３次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行います。 みなさまの参加をお待ちしております。

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