第１回 TIAかけはし「3次元積層半導体量子イメージセンサ」研究会

 
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開始2017/01/30（月）13:30
終了2017/01/30（月）17:30
会場つくば国際会議場中会議室202室
講演タイトル3次元積層半導体量子イメージセンサ関連のトピックス多数
講演者菊地克弥(産総研)、大場隆之（東工大）、安達 隆郎（ウルトラメモリ（株））、梅林 拓（ソニーセミコンダクタソリューションズ（株））、元吉 真（東北マイクロテック（株））、池田誠（東大VDEC）、新井康夫(KEK)
言語日本語/Japanese
連絡先KEK 新井康夫
ウェブサイトhttp://rd.kek.jp/project/soi/TIA/1701_TIA3D.html
食堂・売店利用予定なし／0

概要

主催：　TIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」：'3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究'グループ　（高エネ研、産総研、東京大学VDEC、筑波大）

後援：　TIA 光量子計測マネージメント・グループ

開催趣旨：

今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められている。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望である。本研究会では、最新の３次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行う。

プログラム（仮）

タイトル

講演者

13:30-13:40

はじめに

池田進(KEK)

13:40-14:05

素粒子実験用２次元検出器と3次元積層への期待

新井康夫(KEK)

14:05-14:30

産総研

菊地克弥(産総研)

14:30-15:00

ウエハ積層を用いた次世代三次元大規模集積技術(*)

大場隆之（東工大）

15:00-15:30

ウルトラメモリ社における３Dメモリへの取組み(*)

安達 隆郎（ウルトラメモリ（株））

15:30-15:50

Coffee Break

15:50-16:20

ソニーの3次元積層型CMOSイメージセンサ(*)

梅林 拓（ソニーセミコンダクタソリューションズ（株））

16:20-16:50

３D-IC Processes for sensors and detectors(*)

元吉 真（東北マイクロテック（株））

16:50-17:15

VDEC

池田誠（東大VDEC）

17:15-17:30

まとめ・議論

2020年42 2019年155 2018年155 2017年217 2016年187 2015年193

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