概要
ATLASやCMSに代表されるハイブリッドシリコンピクセル検出器のチャンネル数は、 いまや数十メガピクセルにおよび、その関連技術は最先端に達している。 しかしながら、ハイブリッドピクセルの開発は、チップとセンサー両面におけるコストや バンプボンディングといったハンドリングの複雑さによる課題が残る。 一方で、近年のCMOS技術の発展に伴い、高抵抗サブストレートを用いたセンサー・エレクトロニクス一体型の 検出器の開発が注目をあびている。これは、完全空乏型のシリコンサブストレートと読み出し回路のデバイス層 をネスト構造のウェルによって切り分けることで、実現可能となった。 現在、DEPFETやDMAPSといったコライダー実験のためのモノリシックなピクセル検出器の研究が進めらており、 これらの関連技術は今後のピクセル開発におけるトレンドといえる。 本セミナーでは、ATLASとBelle II実験におけるピクセル検出器、および アップグレードに向けたヨーロッパでの開発の現状について報告する。
The hybrid Si-pixel detectors in ATLAS and CMS experiments have already tens of million readout channels and their associated technology reaches the state-of-art.
The development of the hybrid detectors, however, remains a challenge in reducing costs of sensors and readout chips, and also in handling complexity with bump bonding technique.
On the other hand, recent progress in CMOS technology allows the use of a high-resistive silicon substrate as a charge sensitive layer and to fabricate CMOS electronics inside of nested-wells in the same substate.
These technologies enable a new monolithic device and can be an alternative to the hybrid detectors.
The implementation of DMAPS with various technologies is currently under intensive study for future collider experiments.
In this seminar, the current status of the pixel development for ATLAS and Belle-II experiments is mentioned, and the new trend toward monolithic pixels will be discussed.