第3回TIAかけはし成果報告会~研究・技術の「種」から「芽」へ育てませんか?

   

TIAが2016年度にスタートしたTIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」は、TIAの5機関(産総研、NIMS、筑波大、KEK、東大)の連携だけではなく、研究・技術の「種」を企業との連携により「芽」に育てる事業です。

3年目となる2018年度は、前年度より継続の26件、新規テーマ21件、計47件が採択されましたが、この中には、企業からの提案によるテーマもあります。

この度、本事業における2018年度の成果報告会を開催いたしますので、是非ご覧いただき、今後のかけはし事業に積極的にご参加ください。多くの皆様のご参加をお待ちしております。

開催日時

2019年7月10日(水)13:00~17:40(12:30開場)

場所

  • 会場名 東京大学 武田先端知ビル 武田ホール
  • 〒住所 〒113-0032 東京都文京区弥生2丁目11−16

対象

  • どなたでもご来場いただくことができます。

  • 参加費:無料(要参加登録)

  • 申込み:TIAのイベントページからお申込みください
  • 主催:TIA
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