結晶の歪みや欠陥を観る
白色Ｘ線トポグラフィー装置(BL-20B)
X線トポグラフィーは、結晶内部の転移、欠陥、格子歪などによるX線回折強度の変化を画像化して観察する手法です。結晶の完全性を評価することができ、結晶であれば無機・有機を問わず適用できます。解像度は使用する検出器によって決まり、X線CCDカメラで6ミクロン程度、原子核乾板では1ミクロン程度です。この方法はシリコンなどの高品質の結晶素材・デバイスの製造法の改善等に利用されており、現在では炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、ダイヤモンド等のワイドギャップ化合物半導体の結晶評価にも使われています。大強度の放射光X線を利用することにより、動的な変化を実時間で観察することも可能になっています。
ビームライン
BL-3C, BL-14B, BL-20B
