第2回「3次元積層半導体イメージセンサ研究会」

  • 分類 KEKが主催・共催する研究会など
  • 開始 2018/01/29(月)13:30
  • 終了 2018/01/29(月)17:30
  • 会場 つくば国際会議場中会議室202
  • 講演タイトル
  • 講演者
  • 言語
  • 連絡先 新井康夫 mail: yasuo.arai [at] kek.jp
  • ウェブサイトhttp://rd.kek.jp/project/soi/TIA18/1801_TIA3D.html
  • 食堂・売店 /0

概要

今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められています。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望です。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された"3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究"活動の一環として、最新の3次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行います。
みなさまの参加をお待ちしております。