第1回 TIAかけはし「3次元積層半導体量子イメージセンサ」研究会

分類KEKが主催・共催する研究会など
開始2017/01/30(月)13:30
終了2017/01/30(月)17:30
会場つくば国際会議場中会議室202室
講演タイトル3次元積層半導体量子イメージセンサ関連のトピックス多数
講演者菊地克弥(産総研)、大場隆之(東工大)、安達 隆郎(ウルトラメモリ(株))、梅林 拓(ソニーセミコンダクタソリューションズ(株))、元吉 真(東北マイクロテック(株))、池田誠(東大VDEC)、新井康夫(KEK)
言語日本語/Japanese
連絡先KEK 新井康夫
ウェブサイトhttp://rd.kek.jp/project/soi/TIA/1701_TIA3D.html
食堂・売店利用予定なし/0

概要

主催: TIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」:'3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究'グループ (高エネ研、産総研、東京大学VDEC、筑波大)

後援: TIA 光量子計測マネージメント・グループ

開催趣旨:

今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められている。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望である。本研究会では、最新の3次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行う。

プログラム(仮)

タイトル

講演者

13:30-13:40

はじめに

池田進(KEK)

13:40-14:05

素粒子実験用2次元検出器と3次元積層への期待

新井康夫(KEK)

14:05-14:30

産総研

菊地克弥(産総研)

14:30-15:00

ウエハ積層を用いた次世代三次元大規模集積技術(*)

大場隆之(東工大)

15:00-15:30

ウルトラメモリ社における3Dメモリへの取組み(*)

安達 隆郎(ウルトラメモリ(株))

15:30-15:50

Coffee Break

15:50-16:20

ソニーの3次元積層型CMOSイメージセンサ(*)

梅林 拓(ソニーセミコンダクタソリューションズ(株))

16:20-16:50

3D-IC Processes for sensors and detectors(*)

元吉 真(東北マイクロテック(株))

16:50-17:15

VDEC

池田誠(東大VDEC)

17:15-17:30

まとめ・議論

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